863中心FIB与TEM设备上新，赋能新材料微纳尺度探索

仪器名称

聚焦双束电子显微镜FIB

仪器型号

Helios 5 CX

生产厂家

美国Thermo Fisher Scientific (FEI)

离子束系统

离子源种类：液态Ga离子源 分辨率：≤ 4.0nm@30kV 加速电压：0.5kV- 30 kV

电子束系统

分辨率：在最佳工作距离：≤0.6nm@15kV;≤1.0mm@1kV(非减速模式);0.9nme1kV(减速模式) 加速电压：加速电压200V-30KV

辅助气体注入系统

W金属沉积

STEM探测器

可实现减薄之后进行STEM模式观测高分辨形貌，STEM分辨率：≤0.6nm@30kV

能谱

Oxford AztecliveLite UltimMax 40

其它功能

大范围拼图Maps软件、Auto TEM软件、全自动纳米机械手等

FIB功能

特点

TEM透射样品制备（FIB+TEM）

针对表面薄膜，涂层，粉末大颗粒、块体等试样，通过对特定位置精确定位切割来制备TEM试样；

微纳结构加工

利用离子束刻蚀、离子束沉积、电子束沉积，进行各种微纳结构的加工、各种显微结构形状或图案的加工；

剖面分析（SEM/EDS）

准确定位切割，制备截面样品，高分辨扫描电镜功能可对离子束加工试样进行实时观测以及EDS能谱分析。

仪器名称

场发射透射电子显微镜TEM

仪器型号

Talos F200S G2

生产厂家

美国Thermo Fisher Scientific (FEI)

分辨率

STEM HAADF 分辨率优于0.16 nm@200 kV； TEM 信息分辨率优于0.12 nm@200 kV；

电子枪类型

肖特基场发射电子枪(S-FEG)

加速电压

20kV-200kV

TEM模式放大倍率

25x-1050kx

STEM模式放大倍率

310x-320Mx

电子衍射模式

会聚束电子衍射(CBED)最大衍射角：≥±12 (半角) 会聚束电子衍射(CBED)最大会聚角：≥100毫弧度(mrad)

超级能谱（Super- X Lite)

配备双能谱探头，能量分辨率：≤136 eV(Mn-Ka)

TEM功能

特点

结构分析

主要用于无机、有机材料的高低倍形貌，高分辨微结构与微区组成的分析和研究；

表征范围

颗粒形貌尺寸、微区组成、膜层分析、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构等

成像

透射像（TEM）、高分辨像 (HRTEM)；

微区成分

EDS能谱的点、线和面分析；