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PCB的IST测试介绍
概念：IST（Interactive System Test，互连应力测试）是一种加速应力测试方法，模拟PCB在实际应用中所经历的电、热和机械应力，快速评估PCB板内部互连结构的可靠性性能
原理：通过给样品测试链路（P/H端）施加可控直流电流，使样品3min升到目标温度(一般150℃/170℃)，然后强制风冷至常温，以此为1循环测试一定的循环数，整个过程中实时监控测试链路P/H端和S端电阻值
IST测试模块
1.通过IST加速模拟PCB经过耐久性、温差引起的热机械疲劳，验证其内部互连结构的可靠性，提前发现缺陷，评估PCB在长期使用中的寿命和性能
2.通过定期对生产板进行IST测试，评估监控PCB工艺的稳定行和一致性
- 测试快速
- 评估全面
- 结果客观可复现
四、试验仪器
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设备参数 |
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测试温度范围 |
常温~260℃ |
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电阻测试范围 |
Power：（0.15~2.5）Ω Sense：（0.15~10）Ω |
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测试循环数 |
0~9999cycle |
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加热时间 |
3min（可调） |
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测试通道 |
8通道（支持单/双） |
参考标准：IPC-TM-650 2.6.26(方法A)直流诱导热循环测试
样品要求：Power阻值（0.15~2.5）Ω；Sense阻值（0.15~10）Ω；相关测试孔间距等尺寸见下图
测试条件：典型测试条件和判断要求图下表
六、测试曲线：某样品测试500循环的测试曲线图06
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高温下 |
低温下 |
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P端阻值变化率曲线图 |
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高温下 |
低温下 |
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S端阻值变化率曲线图 |
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